[2012.03.03] 泵送离子

引用 nayilus 2012-3-2 07:39

the electricity-generation part of the process can be made to work perfectly well in a system of channels like those found in a 3D chip
这一过程的发电部分可以在三维芯片的沟槽系统中完美工作
感觉是
这一过程的发电部分可以在形状类似三维芯片内部结构的沟槽系统中完美工作

关于注，稍稍讨论一下，感觉这里“反应”没有错，因为它提到是用作电极，那么就一定会和电解质发生反应才能运作。这里的问题似乎出在不能叫它为catalyst，当然这里也可能是取该词的非化学定义：“a person or thing that precipitates an event or change”，但是这样还是选词不好，容易误解。

引用 phd.dchen.cn 2012-3-2 11:21

好专业，说实话，中文我都没大看懂。

引用 hcwhsw 2012-3-2 13:23

很创新的想法，看着很来劲！

引用 悠悠万事97 2012-3-2 15:04

本帖最后由 悠悠万事97 于 2012-3-2 15:05 编辑

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the electricity-generation part of the process can be made to work perfectly well in a system of channels like those found in a 3D chip
这一过程的发电部分可以在三维芯片的沟槽系统中完美工作
感觉是
这一过程的发电部分可以在形状类似三维芯片内部结构的沟槽系统中完美工作
的评。我加了个“类似”，似乎也够了。

关于注，稍稍讨论一下，感觉这里“反应”没有错，因为它提到是用作电极，那么就一定会和电解质发生反应才能运作。这里的问题似乎出在不能叫它为catalyst，当然这里也可能是取该词的非化学定义：“a person or thing that precipitates an event or change”，但是这样还是选词不好，容易误解。
我不能算是学化学的，细微的差别不大有把握，此处暂时存疑，留待专家解惑。

引用 牧马人夏峥 2012-3-2 16:16

真专业

引用 Dezazer 2012-3-2 19:49

很给力~~文章本身也很有意思~
（1）
穿过芯片流动

似乎可以更简洁一点，流过芯片

（2）
这可能会成为集降温与供电于一身的一条捷径

这种巧妙的方式既能降温也能供电

（3）
如何把芯片工作时电能转变成的热能带走

如何把芯片工作时产生的热量带走

（4）
使其元件能够以三维形式相互沟通

使元件能够在三个维度上相互联通

（5）
这更使问题进一步复杂了

这里的问题指的是前面提到的“供电与散热”吧？我觉得应该在译文中表现得更明确一些

（6）
propose using a liquid coolant

这里的“propose”是不是可以理解为“提出”？论文中一般都是说“提出...的观点”啊~

（7）
使用一种在芯片本身内部发电的液体冷却剂

“发电”感觉比较“大”~~

使用一种能够在芯片内部产生电能的液体冷却剂

（8）
IBM已经在研究解决三维芯片的冷却问题了

在计算机硬件领域，似乎说“散热”比“冷却”要多~~

IBM已经开始研究三维芯片的散热方法了。

（9）
它的解决方法是在装载元件的硅片间刻蚀微小沟槽层

“沟槽层”应该是和“薄硅片”对应的，也就是说之所以原文中会说“layers of tiny channel

”是因为那些channe处于“silvers of silicon”上。
“装载元件”不妥~

他们给出的解决方案是：在元件所在的薄硅片上蚀刻细小的沟槽。

（10）
通过在这些沟槽上泵送流体，人们可能会足够快地从密集排列的芯片中带走热能，从而让它们保

持正常工作。

通过向这些沟槽上泵送液体，这种方法的散热速度足以使芯片正常工作。

（11）
迈克尔博士提议以同一系统为芯片提供电能。

迈克尔博士的想法是利用同一个系统为芯片供电。

（12）
在这种紧密堆积的芯片中使用两套沟槽网络

使用->蚀刻？

（13）
每一套网络都会让某种钒离子掺杂的流体在其中流淌

两个沟槽网络中都有含有钒离子的液体流过

（14）
这些沟槽上将会布置一种与这种电解质反应的催化剂

这些沟槽上有能够与电解质反应的催化剂涂层

（15）
即发生人称氧化还原反应的化学过程

就会发生氧化还原反应

（16）
在沟槽系统之间通过

应该是“在两个沟槽系统（一个散热，一个供电）之间流动”

引用 悠悠万事97 2012-3-2 22:11

回复 Dezazer 的帖子

很给力~~文章本身也很有意思~
（1）
穿过芯片流动

似乎可以更简洁一点，流过芯片
good

（2）
这可能会成为集降温与供电于一身的一条捷径

这种巧妙的方式既能降温也能供电
good

（3）
如何把芯片工作时电能转变成的热能带走

如何把芯片工作时产生的热量带走
我当时就很想用“在芯片工作时散热”，但原文the heat which that energy is turned into需要对应

（4）
使其元件能够以三维形式相互沟通

使元件能够在三个维度上相互联通
这里的communicate有“相互交流”的意思

（5）
这更使问题进一步复杂了

这里的问题指的是前面提到的“供电与散热”吧？我觉得应该在译文中表现得更明确一些
good

（6）
propose using a liquid coolant

这里的“propose”是不是可以理解为“提出”？论文中一般都是说“提出...的观点”啊~
仔细读了两遍，还是感觉“建议”更好些

（7）
使用一种在芯片本身内部发电的液体冷却剂

“发电”感觉比较“大”~~

使用一种能够在芯片内部产生电能的液体冷却剂
good

（8）
IBM已经在研究解决三维芯片的冷却问题了

在计算机硬件领域，似乎说“散热”比“冷却”要多~~

IBM已经开始研究三维芯片的散热方法了。
yes

（9）
它的解决方法是在装载元件的硅片间刻蚀微小沟槽层

“沟槽层”应该是和“薄硅片”对应的，也就是说之所以原文中会说“layers of tiny channel

”是因为那些channe处于“silvers of silicon”上。
“装载元件”不妥~

他们给出的解决方案是：在元件所在的薄硅片上蚀刻细小的沟槽。
“所在”很好

（10）
通过在这些沟槽上泵送流体，人们可能会足够快地从密集排列的芯片中带走热能，从而让它们保持正常工作。

通过向这些沟槽上泵送液体，这种方法的散热速度足以使芯片正常工作。
Good

（11）
迈克尔博士提议以同一系统为芯片提供电能。

迈克尔博士的想法是利用同一个系统为芯片供电。
仔细看了看，好像没多大差别……

（12）
在这种紧密堆积的芯片中使用两套沟槽网络

使用->蚀刻？
Good

（13）
每一套网络都会让某种钒离子掺杂的流体在其中流淌

两个沟槽网络中都有含有钒离子的液体流过
Good

（14）
这些沟槽上将会布置一种与这种电解质反应的催化剂

这些沟槽上有能够与电解质反应的催化剂涂层
是不是涂层不大清楚。

（15）
即发生人称氧化还原反应的化学过程

就会发生氧化还原反应
called a redox reaction中的called如何对应？

（16）
在沟槽系统之间通过

应该是“在两个沟槽系统（一个散热，一个供电）之间流动”
yes

引用 contrary 2012-3-2 22:44

AS MORE and more components are packed onto computer chips
随着越来越多的元件被塞进计算机芯片
塞进...封装

so that their components can communicate in three dimensions
使其元件能够以三维形式相互沟通
communicate 元件用沟通似不妥

在芯片本身产生电能的液体冷却剂。
在芯片内产生电能的液体冷却剂。

a stacked chip of this sort
这种紧密堆积的芯片
紧密堆叠

引用 悠悠万事97 2012-3-2 22:50

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Dezazer  “氧化还原反应”是高中化学中的概念，我觉得called后面的内容可以直接略去了 ^_^ 大家应该都懂的  发表于 29 分钟前
这种科普性文章应该是面向整个大众的……而且英国人（可以笼统地说西方人）的物化水平很低……

Dezazer  （4）中的communicate指的应该是“电能”和“信息”的“相互传递”，所以我觉得“联通”可以将两者包含在内  发表于 半小时前
当时说的只是“信息”，因为是IBM现在的版本，还没到传递电能的时候。

引用 悠悠万事97 2012-3-3 03:45

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Dezazer  哈哈 译文是给中国人看的呀~  发表于 昨天 23:27

细伢，细伢，但没学过redox的初中生就不可以看了吗？而且原文确有called一词啊。

引用 悠悠万事97 2012-3-3 03:51

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AS MORE and more components are packed onto computer chips
随着越来越多的元件被塞进计算机芯片
塞进...封装
把元件放进集成电路的动词应该是什么，con兄可知道？额不知也。

so that their components can communicate in three dimensions
使其元件能够以三维形式相互沟通
communicate 元件用沟通似不妥
元件之间交流信息应该用哪个词？一时想不出好的来。

在芯片本身产生电能的液体冷却剂。
在芯片内产生电能的液体冷却剂。
good

a stacked chip of this sort
这种紧密堆积的芯片
紧密堆叠
其实“堆积”和“堆垒”额都唔喜欢哩，听上去怎么都像是有点“杂乱无章”的意思，但一下又想不出好词来……

引用 contrary 2012-3-3 22:19

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AS MORE and more components are packed onto computer chips
随着越来越多的元件被塞进计算机芯片
塞进...封装
把元件放进集成电路的动词应该是什么，con兄可知道？额不知也。

都说封装嘛

引用 字邦卓 2012-3-7 01:10

非常不好意思，这两周太忙了，我选的题都快做不完了，叫我给你看看也没来得及，以后一定补上！！！

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